Moduł Kiss-Cut Module (KCM-S) pozwala na osiągnięcie maksymalnych prędkości rozkroju poprzez niską masę modułu oraz krótki skok narzędzia. Ponadto moduł KCM-S cechuje się intuicyjną obsługą, maksy- malnie uproszczoną wymianą narzędzi oraz wysoką jakością rozkroju.

W zależności od zastosowania modułu, istnieje możliwość wyboru jednego z dwóch trybów pracy: w trybie zadanego nacisku narzędzie generuje zadane parcie na materiał w zakresie od 20 do 1500 gram. Wierzchnia warstwa materiału jest rozkrawana z wielką precyzją oraz dbałością o wykończenie krawędzi cięcia. Tryb zadanej pozycji służy do rozkrawania materiałów na uprzednio wprowadzoną głębokość. Moduł Kiss-Cut obsługuje narzędzie tangencjalne (UCT), narzędzie tnące wyposażone w stopę dociskową o regulowanej wysokości (ST), jak również narzędzie rysujące/drukujące (DT).

Zalety:

• Nacinanie i przecinanie wszystkich materiałów wrażliwych jak  filmy, winyle, itd.
• Czyste, precyzyjne cięcie bez uszkodzenie podkładu
• Kompatybilny z S3